放大资金，增加盈利可能
配资是一种为投资者提供杠杆资金的金融服务！
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有投资者在互动平台向方邦股份提问：“请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？”
针对上述提问，方邦股份回应称：“尊敬的投资者您好！公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。截至目前，相关型号已陆续通过部分代表性载板和相关头部芯片终端客户的批量验证，持续获得小批量订单。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破‘从0到1’的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
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